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  华为将在12月16日发布鸿蒙 OS 2.0 手机开发者 Beta 版本

  华为消费者业务软件部总裁王成录今天通过微博宣布，他将会在12月16日发布HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版本。

  CXL、CCIX 和 SmartNIC 下的 PCIe 5 将怎么样影响解决方案加速

  与普通的 NIC 不同，SmartNIC 将会对 PCIe 总线提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和协议在此背景下应运而生。不久之后，我们将能共享一致性存储器、高速缓存，并建立多主机点对点连接。正文：过去三十年间，基于服务器的计算历经多次飞跃式发展。上世纪 90 年代，业界从单插槽独立服务器发展到服务器集群。紧接着在千禧年，产业首次看到双插槽服务器，再后来，多核处理器也问世了。进入下一个十年，GPU 的用途远远超出了处理图形的范畴，我们见证了基于FPGA的加速器卡的兴起

  近日，素有“东方设计奥斯卡奖”之称的日本最高设计奖Good Design Award 2020颁奖，华为AirEngine5760-51凭借圆润的外观设计、多场景适应、极简安装，经过来自不同国家的专家严格评审，在数千件候选产品中脱颖而出，最终斩获大奖。Good Design Award立足于选拔优秀的设计作品，以不断促进工业的发展，提高生活品质，推动社会进步。它不仅重视产品造型，更强调消费者使用体验，和产品便利性的创新，代表了设计和质量的双重保证。Good Design Award从产品的设

  日前，PCI-SIG组织确认，v0.7版本的PCIe 6.0标准文本已经下发给会员，该标准的制定一切处于正轨，将在2021年如期转正。PCIe 6.0的针脚速率提高到了64 GT/s，是PCIe 3.0的8倍，x16通道下的带宽可大256GB/s。换言之，当前PCIe 3.0 x8的速度，只需要一条PCIe 6.0通道就能实现。就v0.7来看，PCIe 6.0已经实现了当初公布的绝大部分特性，但功耗部分还在进一步改善，标准新引入了L0p的电源配置挡位。其它方面，PCIe 6.0引入了前向纠错（FEC）机制

  最近十九届五中全会提出的远大目标被各种刷屏，关于工业方面也精确指出：基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化等内容。所谓传统的工业化(industrialization)通常被定义为工业（特别是其中的制造业）或第二产业产值（或收入）在国民生产总值（或国民收入）中比重一直上升的过程，以及工业就业人数在总就业人数中比重一直上升的过程。那么究竟为什么提出，即新型工业化的驱动是什么？以及未来建设的步骤途径是什么？我们来逐一分解下：随着新技术的持续不断的发展与不相同的领域技术的融合应用，IDC《颠覆与重构，第三

  Analog Devices, Inc.宣布与Microsoft Corp.达成战略合作，利用Microsoft的3D飞行时间(ToF)传感器技术，让客户能轻松创建高性能3D应用，实现更高的深度精度，而不受具体的环境条件限制。ADI将基于Microsoft Azure Kinect技术，为工业4.0、汽车、游戏、增强现实、计算摄影和摄像等领域中广泛的受众提供领先的ToF解决方案。目前，工业市场正在推动3D成像系统的发展，这些系统能用在需要用人机协作机器人、房间映射和库存管理系统等先进应用才能

  2020年9月10日，华为消费者业务软件部总裁王成录，在华为开发者大会的舞台上带来了万众瞩目的鸿蒙2.0。本次更新，不仅能看到鸿蒙的分布式能力得到全面提升，华为还首次开放鸿蒙的源代码，方便开发者接入，从而推动鸿蒙软件生态的蓬勃发展。官方宣传中，IoT是鸿蒙当前重要的发力点。那么，鸿蒙2.0会对IoT产业会带来哪些革新？我们不妨透过IoT产业来研究下鸿蒙2.0的变革求新。打破硬件壁垒，获取发展新动力IoT产业普遍被认为是即将爆发的市场。这一个市场内的玩家大致分为两类：一种是传统家居产业的头部玩家，他们一般会沉

  在距离9月15日还剩下五天的敏感节点里，华为HarmonyOS2.0（鸿蒙操作系统2.0）没有缺席，准时抵达现场。9月10日，华为在位于其深圳总部的华为大学，将围绕HarmonyOS（鸿蒙操作系统）、HMSCore（华为移动核心服务）、EMUI11（基于谷歌Android开发的操作系统），展开为期三天的对线月至今，美国先后对华为发起三轮制裁，受到实体清单影响，华为面临无操作系统、无芯片可用的境况，而9月15日则是断供的最后期限。与此同时，近日来自产业

  今天下午，华为开发者大会2020在东莞松山湖开幕，华为消费者业务软件部总裁王成录发表演讲，并发布了全新的EMUI11。他表示，EMUI11充分借鉴了鸿蒙2.0的分布式技术，可以在一定程度上完成更多不同设备的互联互通。EMUI11创新全场景应用，可实现多屏互动。在UX设计上，EMUI11不仅带来了众多艺术风格主题和DIY的AOD，还推出了更全面的“智慧多窗”，更在动效和多感官协同上，带来了全新视听触交互体验。动效设计上，EMUI11把电影里的“一镜到底”放进了手机之中，让用户的视觉和交互更为聚焦，操作更高效。此外，

  影驰今天宣布，即将推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名为“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在设计和性能上都全面飞跃。影驰HOF PRO M.2基于群联电子PS5016-E16主控方案，持续读写性能最高可达5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭载群联第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持续读取速度突破7GB/s，持续写入也高达6.85GB/s，分别提升多达40％、55％。根据群联电子的说法，E1

  特斯拉HW4.0无人驾驶芯片被曝或将由台积电代工。8月17日，据台湾工商时报报道，全球半导体设计龙头博通（Broadcom）与特斯拉共同开发的新款高效能运算（HPC）晶片，将以台积电7纳米制程投片，并采用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术。该款晶片预计今年第四季度开始生产，初期投片约达2000片规模，明年四季度后进入全面量产阶段。上述报道称，博通为特斯拉打造的HPC晶片，将成为未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用晶片（ASIC），可用于控制及支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐

  今天苹果发布了新的iOS 13更新，其版本号为13.6.1。如果不出意外，这iOS 13.6.1将会是iOS 13的最后一次更新了，因为目前苹果的重心都放在了的iOS 14上，而它的正式版预计会在下月中下旬发布。iOS 13.6.1这次更新了不少问题，比如 解决了一个可能会引起不需要的系统数据文件在存储空间不足时不会自动删除的问题，并解决了一个热管理问题，该问题导致一些iPhone显示器呈现绿调。目前，iOS和iPadOS 13.6.1更新可在所有合乎条件的设备上通过设置应用在线

  7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！

  早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器，直到今年2月底才正式对外发布，定名凌动Atom P5900，但没有公布具体规格。根据一手消息，Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”，而这次，详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造，BGA封装面积47.5×47.5平方毫米，而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺，这在某种程度上预示着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的，除了先进

  AMD锐龙、霄龙平台都已经全线，从处理器到芯片组再到显卡、计算卡无一例外，但是回首PCIe 4.0刚刚出现在AMD平台上的时候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0无用论”，虽然说的只是游戏领域，但大家都懂的……事实上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些专业产品上已经用上了，而在消费级领域，Intel也并不会跨越支持PCIe 5.0，还是会老老实实地一步一步来。此前就有消息称，Intel将在明年上半年发布的桌面级11代酷睿Rocket Lake会原生支持PCIe 4.0，现在

  iOS 13.6正式版发布后，苹果也终于关闭了上一个版本的验证通道。按照苹果最新的做法，今天他们停止了对 iOS 13.5.1 的验证，这在某种程度上预示着用户无法再降级到该版本。停止签名意味着用户无法再从苹果的服务器上下载过时的操作系统，习惯上苹果在发布iOS新版本后会定期停止签署旧代码，以防止用户安装过去的iOS版本，这样的做法可以让用户免受新威胁的影响，并确保设备运行最新的软件。之前苹果对外正式对外发布了iOS 13.6系统，而它距离iOS 13.5.1发布相隔一个多月的时间，这次的更新内容也是比较的多，除了解决不少